行業動態
KDF過濾材料
[編輯:深圳市美源環保有限公司] [時間:2016-08-12]
KDF用于活性炭過濾設備中具有明顯的抑菌效果,美國環境保護署(USEPA)將KDF處理介質定為“微生物抑制裝置”。KDF適用于氯氣處理過的市政自來水,水處理介質符合環保要求,是目前較為理想的水處理方法。其原理是利用氧化還原反應,KDF與水中氧化性有害物質進行電子交換,把許多有害物質變為無害物質。KDF目前有兩種主要產品:KDF55和KDF85。KDF55處理介質使用反沖洗裝置且壽命長,受污染時可用鹽酸清洗。用KDF55處理介質可以進行高純水生產預處理,在廚房水龍頭到工業冷卻水處理中均可應用。
適用范圍
本指南適用于氯氣處理過的市政自來水。包括居民(家用)、商業、學校、公用事業及輕工業、建筑工地和工廠等使用自來水的場所,其用水流量在3~324加侖/分鐘(11~1226 L/min)范圍內。(其他的KDF處理介質和使用手冊函索即寄)
作用及機理
KDF處理水的原理是利用氧化還原反應,KDF與水中氧化性有害物質進行電子交換,把許多有害物質變為無害物質。
減少礦物結垢
KDF處理介質對碳酸鈣垢的作用有二個方面。
一方面,根據pH、二氧化碳濃度和碳酸鈣溶解度之間的關系,當二氧化碳從溶液中除去時,pH值升高,因而使碳酸鈣的溶解度降低;KDF55通過電化學反應也使水的pH值升高,降低碳酸鈣的溶解度,結果使碳酸鈣垢容易析出。
另一方面,由于KDF處理介質中鋅離子的溶出,水中的鋅離子含量有所增加,水中鋅離子的存在能改變垢的晶體生長機理,使水中的碳酸鈣垢以文石的結晶形態產生沉淀,在容器的器壁上形成軟垢,而不是結晶為方解石型的硬垢。曾有人研究過水中雜質存在對方解石結晶生長的影響,研究發現,即使鋅離子的濃度很低時,也能阻止方解石結晶的形成。
通過試驗可以進一步證明,KDF處理介質防止礦物硬垢的形成和積累,主要是阻止方解石形態碳酸鈣的結晶。采用掃描電子顯微鏡和X射線衍射進行結晶學研究證明,未經KDF處理的水中產生的硬垢是一些相對大的、具有規則形態的針狀鈣鹽和鎂鹽的結晶,這些鹽類質地堅硬、溶解度低、具有網狀結構,是玻璃石灰石垢。經過KDF處理介質的水中結成的垢,從根本上改變了碳酸鈣(鎂)結晶的形態,垢形相對變小,外觀平坦呈圓形、顆粒形和棒形,都是由不堅硬的粉狀成分組成的,這些成分不會粘附于金屬、塑料或陶瓷的表面,很容易用物理過濾方法將它們除去。
減少懸浮固體
KDF55處理介質的顆粒平均尺寸大約為60目,最小的顆粒約115目,也能起到物理過濾去除懸浮物質的作用,通常KDF55過濾介質能夠有效地去除直徑小至50μm的顆粒。
由鋼鐵材料制成的輸水管件腐蝕時,鐵氧化形成FeO膠體,FeO與KDF接觸,也可以發生氧化還原反應,FeO最終形成Fe2O3固體沉淀在KDF表面,可用反沖洗方法將它們去除,化學反應式如下:
2Cu+FeO Cu2O+Fe
4Fe+3O2 2Fe2O3
去除氧化劑(余氯)
KDF55能去除水中的氧化劑,例如余氯。該作用是通過電化學氧化還原反應完成的。氧化還原反應的發生是因為KDF55是由二種不同的金屬組成的,與水接觸時,合金中電位正的銅成為陰極,而電位負的鋅是陽極。在陰極發生還原反應,陽極發生氧化反應。鋅陽極在反應中失去了電子,鋅離子成為犧牲者進入溶液,銅陰極上發生游離氯的還原反應,而不會發生金屬銅的溶解,水和余氯成為最后的電子接受者,同時生成氫離子、氫氧根離子和氯離子,總反應式如下:
Zn+HOCl+H2O+2e- Zn2+ +Cl-+H++2OH-
水中其他的氧化劑,如臭氧、溴、碘等與KDF55接觸后也能進行氧化還原反應。
抑制微生物的繁殖
美國環境保護署將KDF55處理介質作為一種微生物抑制劑,說明該處理介質能起到抑制微生物繁殖的作用,但不能完全殺滅微生物種群。KDF55處理介質不是通過一種機理、而是幾種機理控制微生物的生長繁殖,通過每一種的單獨作用或協同作用來達到抑制微生物的作用。主要機理包括:氧化還原電位的變化,氫氧根離子和過氧化氫的形成,介質中鋅的溶出等。在一般情況下,KDF55處理介質作為反滲透膜的預處理手段時,能夠抑制細菌、藻類等微生物的繁殖,從而防止了微生物對膜的破壞。
1 氧化還原電位的變化
水通過KDF55處理介質時,其氧化還原電位從+200mV變化到-500 mV,在一般情況下,各種類型的微生物只能在特定的氧化還原電位下生長,電位的大幅度變化,能破壞細菌的細胞,從而控制了微生物的生長。但是,水的氧化還原電位變化很小,用KDF控制細菌,必須使細菌與KDF直接接觸,KDF對細菌的抑制作用主要發生于KDF-水接觸面上,所以僅靠氧化還原電位的變化并不能完全控制微生物。
2 氫氧根離子和過氧化氫
美國印第安納州南本德圣母大學在研究KDF處理介質降低水中鐵離子濃度時發現,在KDF將二價鐵氧化到三價鐵的過程中會產生氫氧根離子和過氧化氫,這就可以抑制那些在低氧化電位時尚能存活,但對氫氧根離子和過氧化氫敏感的微生物,但是氫氧根離子和過氧化氫的壽命短,只是在過濾過程中具有高的反應活性,對微生物的抑制效果比較明顯,在流出水中的殘余效應比較小。
3 鋅離子對微生物的控制
KDF處理介質中釋放出來的鋅對微生物有明顯的控制作用,鋅能阻止酶的合成,從而影響有機體的正常生長,達到抑制微生物繁殖的目的。
另外,KDF55介質通過阻止葉綠素合成而控制藻類生長,鋅離子的存在從本質上降低了有機體從光合作用生產食物的能力,細菌種群的食物和能量來源是依靠藻類群落,藻類的減少將顯著影響細菌的生長。
重金屬的去除
KDF處理介質可以去除水中的重金屬離子,如鉛、汞、銅、鎳、鎘、砷、銻和其他許多可溶性重金屬離子,它們的去除是通過電化學氧化還原反應和催化作用完成的。
KDF55去除重金屬離子的機理如下:金屬離子鍍覆于KDF處理介質的表面或進入KDF晶格中,從而使有毒重金屬污染物結合在KDF上。例如,水中溶解的鉛離子還原成不溶性的鉛原子,并鍍覆于KDF介質的表面; X射線衍射研究發現汞的去除是形成了銅—汞合金。
KDF處理重金屬離子的化學反應式如下:
Zn/Cu/Zn+Pb(NO3)2 Zn/Cu/Pb + Zn(NO3)2
Zn/Cu/Zn+HgCl2 Zn/Cu/Hg+ ZnCl2
金屬離子在水的pH升高時水解形成金屬氫氧化物沉淀,也能去除金屬離子。
去除硫化氫
在應用膜法進行水處理時,如果選用地下水作水源,水中可能存在硫化氫,硫化氫如被氧化成硫磺就會污染膜表面,KDF55過濾介質有去除硫化氫的功能,生成的硫化銅不溶于水,可在KDF55介質反沖洗時去除,化學反應式如下:
Cu/Zn+H2S Cu/Zn+CuS+H2
2H2+O2 2H2O
使用方法及壽命
使用反沖洗裝置
在大多數以電化學氧化還原過程為基礎的水中會形成少量的氧化物,隨之而產生的鈣/鎂沉淀物必須定時清除。選擇知名廠家生產的3步循環反沖控制閥、采用高流量反沖裝置,可以除去任何滯留在KDF表面的污物,反沖流速應是正常使用流速的2倍。反沖洗時間為10分鐘,然后凈化漂洗3分鐘。每周至少進行兩次反沖,如必要時可適當增加,但每次反沖時間不宜超過10分鐘。反沖流速受反沖水溫、介質的類型、顆粒尺寸、介質密度等因素的影響。
KDF55處理介質堆積密度為171磅/立方英尺(2.74g/cm3)。這樣高密度介質反沖水流速要達到正常用水流速的2倍,需39gpm/平方英尺(2.65cm/s)的回流速率。如水溫比較低可采用稍低的反沖速度。溫度稍高的水用較高的水流速度反沖。如果由于泵及管子的尺寸限制使反沖水流速率達不到正常流速的2倍,應使用2個KDF55反應床,并使每一個反應床都達到正常流速的1.5倍。依次類推,當KDF反應床足夠多時,反沖也可使用正常的水流速度來完成。(計算略)
推薦的操作條件(用3步循環反沖控制閥)
正常水流流速(10"床深) 15gpm/平方英尺(57升/分鐘)
反沖10分鐘 速率:正常水流流速的2倍
凈化/漂洗3分鐘 速率; 正常水流流速的2倍
介質床擴張 反沖:10~15%
無基板 20%
最小床深(6") 10英尺
pH范圍:飲用水 6.5~8.5
溶解性總固體流量 >150ppm(毫克/升)/分鐘
水溫(水流) 350-2120F
高壽命
所有的水處理介質都具有一個有效期。硅砂(SiO2)無疑是壽命最長的過濾介質,其次就是使用KDF55處理介質。
有兩種情況會降低KDF55處理介質的使用壽命,每一種都需很長時間。第一種是水中余氯的含量比鋅的溶解量要大得多時,余氯濃度為0.55ppm的市政自來水通過KDF55僅產生0.25ppm的鋅,除去10ppm的氯,其鋅的含量也不會超標。第二種是KDF55的物理降解,如腐蝕、磨擦或消耗,但是物理作用對KDF55使用壽命影響很小。根據保守的估計,KDF55處理介質的使用壽命為10年。其主要依據如下:
* 經過6年的實際應用,由氯的減少量推算出消耗1/3立方英尺的KDF55這樣計算其壽命可達25年。
* 在實驗室內用含10ppm氯的水進行加速實驗,使KDF55介質完全消耗掉,推算KDF壽命可達26.5年。
* 1/3立方英尺的KDF55介質用200萬加侖含0.5~1.2ppm氯的自來水處理兩年,推算出其壽命達23.4年。
* 一個五口之家(每人每天耗50加侖水)每天用250加侖自來水,含0.5ppm氯通過1/3立方英尺KDF55介質推算出理論壽命為24.4年。
清洗
用鹽酸可以清洗受污染的KDF55介質。注意必須在通風良好的地方使用鹽酸,切記禁止吸煙和明火,因為處理時產生的氫氣易爆。
清洗步驟為:將濃鹽酸溶解于水中制得稀酸液,使pH值不低于2.5,將稀酸液倒入KDF介質床上,直至稀酸液浸過介質床,然后持續進行反沖約20分鐘。反沖直至流出清水,當流出水的pH與進水pH相同時即可。
本公司強烈推薦使用Quick Brite 公司生產的KDF55清潔劑。
用Quick Brite.清潔劑清洗KDF55介質的方法:
1) 排出凈水器中的水;
2) 加入足夠量的強力Quick Brite 浸過KDF介質(1加侖Quick Brite可清洗1/3立方英尺KDF55);
3) 浸泡至少10分鐘;
4) 攪拌溶液和介質;
5) 再浸泡5分鐘以上;
6) 將清洗劑排放進下水道;
7) 用水反沖,漂洗干凈,沖洗水排入下水道;
8) 用新鮮水重復反沖、漂洗、排水、直至流出清水,pH值達到Quick Brite的值即可。
標準
介質組成 原子化高純銅鋅合金
顏色 金黃
外觀狀態 顆粒
目數(U.S.Mesh) 10~100目
顆粒大小范圍 2.00~0.145mm
堆積密度 2.4~2.9克/立方厘米(171磅/立方英尺)
濁度 >20 NTU
味道 無
適用范圍
本指南適用于氯氣處理過的市政自來水。包括居民(家用)、商業、學校、公用事業及輕工業、建筑工地和工廠等使用自來水的場所,其用水流量在3~324加侖/分鐘(11~1226 L/min)范圍內。(其他的KDF處理介質和使用手冊函索即寄)
作用及機理
KDF處理水的原理是利用氧化還原反應,KDF與水中氧化性有害物質進行電子交換,把許多有害物質變為無害物質。
減少礦物結垢
KDF處理介質對碳酸鈣垢的作用有二個方面。
一方面,根據pH、二氧化碳濃度和碳酸鈣溶解度之間的關系,當二氧化碳從溶液中除去時,pH值升高,因而使碳酸鈣的溶解度降低;KDF55通過電化學反應也使水的pH值升高,降低碳酸鈣的溶解度,結果使碳酸鈣垢容易析出。
另一方面,由于KDF處理介質中鋅離子的溶出,水中的鋅離子含量有所增加,水中鋅離子的存在能改變垢的晶體生長機理,使水中的碳酸鈣垢以文石的結晶形態產生沉淀,在容器的器壁上形成軟垢,而不是結晶為方解石型的硬垢。曾有人研究過水中雜質存在對方解石結晶生長的影響,研究發現,即使鋅離子的濃度很低時,也能阻止方解石結晶的形成。
通過試驗可以進一步證明,KDF處理介質防止礦物硬垢的形成和積累,主要是阻止方解石形態碳酸鈣的結晶。采用掃描電子顯微鏡和X射線衍射進行結晶學研究證明,未經KDF處理的水中產生的硬垢是一些相對大的、具有規則形態的針狀鈣鹽和鎂鹽的結晶,這些鹽類質地堅硬、溶解度低、具有網狀結構,是玻璃石灰石垢。經過KDF處理介質的水中結成的垢,從根本上改變了碳酸鈣(鎂)結晶的形態,垢形相對變小,外觀平坦呈圓形、顆粒形和棒形,都是由不堅硬的粉狀成分組成的,這些成分不會粘附于金屬、塑料或陶瓷的表面,很容易用物理過濾方法將它們除去。
減少懸浮固體
KDF55處理介質的顆粒平均尺寸大約為60目,最小的顆粒約115目,也能起到物理過濾去除懸浮物質的作用,通常KDF55過濾介質能夠有效地去除直徑小至50μm的顆粒。
由鋼鐵材料制成的輸水管件腐蝕時,鐵氧化形成FeO膠體,FeO與KDF接觸,也可以發生氧化還原反應,FeO最終形成Fe2O3固體沉淀在KDF表面,可用反沖洗方法將它們去除,化學反應式如下:
2Cu+FeO Cu2O+Fe
4Fe+3O2 2Fe2O3
去除氧化劑(余氯)
KDF55能去除水中的氧化劑,例如余氯。該作用是通過電化學氧化還原反應完成的。氧化還原反應的發生是因為KDF55是由二種不同的金屬組成的,與水接觸時,合金中電位正的銅成為陰極,而電位負的鋅是陽極。在陰極發生還原反應,陽極發生氧化反應。鋅陽極在反應中失去了電子,鋅離子成為犧牲者進入溶液,銅陰極上發生游離氯的還原反應,而不會發生金屬銅的溶解,水和余氯成為最后的電子接受者,同時生成氫離子、氫氧根離子和氯離子,總反應式如下:
Zn+HOCl+H2O+2e- Zn2+ +Cl-+H++2OH-
水中其他的氧化劑,如臭氧、溴、碘等與KDF55接觸后也能進行氧化還原反應。
抑制微生物的繁殖
美國環境保護署將KDF55處理介質作為一種微生物抑制劑,說明該處理介質能起到抑制微生物繁殖的作用,但不能完全殺滅微生物種群。KDF55處理介質不是通過一種機理、而是幾種機理控制微生物的生長繁殖,通過每一種的單獨作用或協同作用來達到抑制微生物的作用。主要機理包括:氧化還原電位的變化,氫氧根離子和過氧化氫的形成,介質中鋅的溶出等。在一般情況下,KDF55處理介質作為反滲透膜的預處理手段時,能夠抑制細菌、藻類等微生物的繁殖,從而防止了微生物對膜的破壞。
1 氧化還原電位的變化
水通過KDF55處理介質時,其氧化還原電位從+200mV變化到-500 mV,在一般情況下,各種類型的微生物只能在特定的氧化還原電位下生長,電位的大幅度變化,能破壞細菌的細胞,從而控制了微生物的生長。但是,水的氧化還原電位變化很小,用KDF控制細菌,必須使細菌與KDF直接接觸,KDF對細菌的抑制作用主要發生于KDF-水接觸面上,所以僅靠氧化還原電位的變化并不能完全控制微生物。
2 氫氧根離子和過氧化氫
美國印第安納州南本德圣母大學在研究KDF處理介質降低水中鐵離子濃度時發現,在KDF將二價鐵氧化到三價鐵的過程中會產生氫氧根離子和過氧化氫,這就可以抑制那些在低氧化電位時尚能存活,但對氫氧根離子和過氧化氫敏感的微生物,但是氫氧根離子和過氧化氫的壽命短,只是在過濾過程中具有高的反應活性,對微生物的抑制效果比較明顯,在流出水中的殘余效應比較小。
3 鋅離子對微生物的控制
KDF處理介質中釋放出來的鋅對微生物有明顯的控制作用,鋅能阻止酶的合成,從而影響有機體的正常生長,達到抑制微生物繁殖的目的。
另外,KDF55介質通過阻止葉綠素合成而控制藻類生長,鋅離子的存在從本質上降低了有機體從光合作用生產食物的能力,細菌種群的食物和能量來源是依靠藻類群落,藻類的減少將顯著影響細菌的生長。
重金屬的去除
KDF處理介質可以去除水中的重金屬離子,如鉛、汞、銅、鎳、鎘、砷、銻和其他許多可溶性重金屬離子,它們的去除是通過電化學氧化還原反應和催化作用完成的。
KDF55去除重金屬離子的機理如下:金屬離子鍍覆于KDF處理介質的表面或進入KDF晶格中,從而使有毒重金屬污染物結合在KDF上。例如,水中溶解的鉛離子還原成不溶性的鉛原子,并鍍覆于KDF介質的表面; X射線衍射研究發現汞的去除是形成了銅—汞合金。
KDF處理重金屬離子的化學反應式如下:
Zn/Cu/Zn+Pb(NO3)2 Zn/Cu/Pb + Zn(NO3)2
Zn/Cu/Zn+HgCl2 Zn/Cu/Hg+ ZnCl2
金屬離子在水的pH升高時水解形成金屬氫氧化物沉淀,也能去除金屬離子。
去除硫化氫
在應用膜法進行水處理時,如果選用地下水作水源,水中可能存在硫化氫,硫化氫如被氧化成硫磺就會污染膜表面,KDF55過濾介質有去除硫化氫的功能,生成的硫化銅不溶于水,可在KDF55介質反沖洗時去除,化學反應式如下:
Cu/Zn+H2S Cu/Zn+CuS+H2
2H2+O2 2H2O
使用方法及壽命
使用反沖洗裝置
在大多數以電化學氧化還原過程為基礎的水中會形成少量的氧化物,隨之而產生的鈣/鎂沉淀物必須定時清除。選擇知名廠家生產的3步循環反沖控制閥、采用高流量反沖裝置,可以除去任何滯留在KDF表面的污物,反沖流速應是正常使用流速的2倍。反沖洗時間為10分鐘,然后凈化漂洗3分鐘。每周至少進行兩次反沖,如必要時可適當增加,但每次反沖時間不宜超過10分鐘。反沖流速受反沖水溫、介質的類型、顆粒尺寸、介質密度等因素的影響。
KDF55處理介質堆積密度為171磅/立方英尺(2.74g/cm3)。這樣高密度介質反沖水流速要達到正常用水流速的2倍,需39gpm/平方英尺(2.65cm/s)的回流速率。如水溫比較低可采用稍低的反沖速度。溫度稍高的水用較高的水流速度反沖。如果由于泵及管子的尺寸限制使反沖水流速率達不到正常流速的2倍,應使用2個KDF55反應床,并使每一個反應床都達到正常流速的1.5倍。依次類推,當KDF反應床足夠多時,反沖也可使用正常的水流速度來完成。(計算略)
推薦的操作條件(用3步循環反沖控制閥)
正常水流流速(10"床深) 15gpm/平方英尺(57升/分鐘)
反沖10分鐘 速率:正常水流流速的2倍
凈化/漂洗3分鐘 速率; 正常水流流速的2倍
介質床擴張 反沖:10~15%
無基板 20%
最小床深(6") 10英尺
pH范圍:飲用水 6.5~8.5
溶解性總固體流量 >150ppm(毫克/升)/分鐘
水溫(水流) 350-2120F
高壽命
所有的水處理介質都具有一個有效期。硅砂(SiO2)無疑是壽命最長的過濾介質,其次就是使用KDF55處理介質。
有兩種情況會降低KDF55處理介質的使用壽命,每一種都需很長時間。第一種是水中余氯的含量比鋅的溶解量要大得多時,余氯濃度為0.55ppm的市政自來水通過KDF55僅產生0.25ppm的鋅,除去10ppm的氯,其鋅的含量也不會超標。第二種是KDF55的物理降解,如腐蝕、磨擦或消耗,但是物理作用對KDF55使用壽命影響很小。根據保守的估計,KDF55處理介質的使用壽命為10年。其主要依據如下:
* 經過6年的實際應用,由氯的減少量推算出消耗1/3立方英尺的KDF55這樣計算其壽命可達25年。
* 在實驗室內用含10ppm氯的水進行加速實驗,使KDF55介質完全消耗掉,推算KDF壽命可達26.5年。
* 1/3立方英尺的KDF55介質用200萬加侖含0.5~1.2ppm氯的自來水處理兩年,推算出其壽命達23.4年。
* 一個五口之家(每人每天耗50加侖水)每天用250加侖自來水,含0.5ppm氯通過1/3立方英尺KDF55介質推算出理論壽命為24.4年。
清洗
用鹽酸可以清洗受污染的KDF55介質。注意必須在通風良好的地方使用鹽酸,切記禁止吸煙和明火,因為處理時產生的氫氣易爆。
清洗步驟為:將濃鹽酸溶解于水中制得稀酸液,使pH值不低于2.5,將稀酸液倒入KDF介質床上,直至稀酸液浸過介質床,然后持續進行反沖約20分鐘。反沖直至流出清水,當流出水的pH與進水pH相同時即可。
本公司強烈推薦使用Quick Brite 公司生產的KDF55清潔劑。
用Quick Brite.清潔劑清洗KDF55介質的方法:
1) 排出凈水器中的水;
2) 加入足夠量的強力Quick Brite 浸過KDF介質(1加侖Quick Brite可清洗1/3立方英尺KDF55);
3) 浸泡至少10分鐘;
4) 攪拌溶液和介質;
5) 再浸泡5分鐘以上;
6) 將清洗劑排放進下水道;
7) 用水反沖,漂洗干凈,沖洗水排入下水道;
8) 用新鮮水重復反沖、漂洗、排水、直至流出清水,pH值達到Quick Brite的值即可。
標準
介質組成 原子化高純銅鋅合金
顏色 金黃
外觀狀態 顆粒
目數(U.S.Mesh) 10~100目
顆粒大小范圍 2.00~0.145mm
堆積密度 2.4~2.9克/立方厘米(171磅/立方英尺)
濁度 >20 NTU
味道 無
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